Matej píše:
Ahoj Velesoft. Nejake novinky ohladne SAM klona?
Nasiel som peknu stranku na DIY stroje pre plasty
http://preciousplastic.com/ je
tam aj lis na plasty resp. vstriekovacia masinka... Tak by sa mozno dala urobit nejaka
silnejsia varianta a tie kryty cele lisovat, vstriekovat do CNC formy za zlomok ceny...
No asi takhle. Jde to pomalu ale jde to. Zatím nepokračuju v kreslení desky, protože se osazení komponentů může ještě lišit. Objednávám ale různé flash romky a převodníky, které budu testovat. Například jsem přešel na dostupnější flash eprom s menším sektorem pro pohodlnější a šetrnější přepisování obsahu. Sramek mám slušnou zásobu
CPU ještě zvažuju jestli použít čistě smd či PLCC do patice. Tím, že jsem z původně plánovaného CPLD přešel na FPGA, odpadnou mi některé součástky, zjednoduší se zapojení a zmenší se deska.
Na kryt by byla podle mě nejdostupnější nějaká forma stavebnice. Plastové vyfrézované desky se jen poslepují a je to. Stejně to mám já, akorát jsem použil tenký nařezaný cuprextit a lepil ho zevnitř cínem. Frézování by bylo asi jednodušší, rychlejší a levnější než 3D tisk a jednotlivé díly by se dalo různě kombinovat/zaměnit. To lisování z horkého plastu by bylo asi dost těžko realizovatelné, výroba formy a potřebný tlak k vylisování v této ploše a problém s odvzdušněním, to všechno je asi už scifi. Daleko reálnější by bylo pro odlévání krytu zhotovit jeden prototyp case, podle něj odlejt formu a pak to odlévat ze speciálních pryskyřic, které jsou sice drahé, ale nemuselo by se jí spotřebovat tak moc vzhledem k malé tloušťce stěn. Schlo by to rychle, tvar by se časem neměnil (i takové pryskyřice jsou) a barva case by se dala pomocí pigmentů měnit. Asi největší problém by bylo zhotovení větší nádoby, ve které celá forma bude umístěna a navíc je zde potřeba odsát vzduch (podtlak vyžene bubliny vzduchu). Ikdyž možná by to šlo i bez podtlaku. Celý case má stěny šikmé a forma je nohama vzhůru, takže by se pryskyřice mohla nalévat pěkně zešikma. Navíc povrch stěn není nijak členitý a pryskyčite by tam mohla krásně přilnout. Maximálně by bubliny mohly být na vnitřní straně při zatlačení protikusu do formy, ale to už vizuálně nemusí vadit. Deska bude primárně počítat s připojením libovolné notebookové klávesnice a ta jaksi musí na něčem ležet (přilepená na pevné desce). Takže case by mohl mít i velice jednoduchý tvar minimálně o velikosti samotné klávesnice, v případě osazení mechanik třeba něco ve stylu ZX128+3, nebo jako klasický sam coupe.